涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品及廠家
fx88全自動(dòng)涂膠機(jī)適用于4~6英寸晶圓的涂膠和涂源。設(shè)備全自動(dòng)上下片，全自動(dòng)定中心，全自動(dòng)滴膠，全自動(dòng)烘烤。
更新時(shí)間:2024-10-24
ks-s150星型全自動(dòng)涂膠顯影機(jī)用于led-pss工藝的涂膠顯影制程及化合物半導(dǎo)體的涂膠顯影等制程?？杉嫒菟{(lán)寶石、砷化鎵和碳化硅等材質(zhì)的晶圓，產(chǎn)品涉及多個(gè)應(yīng)用域，涂膠機(jī)產(chǎn)能大于190片/小時(shí)。設(shè)備通過(guò)了csa認(rèn)證。
更新時(shí)間:2024-08-14
ks-ft200/300系列堆疊式高產(chǎn)能道涂膠顯影機(jī)，為我司自主研發(fā)的突破晶圓道28nm工藝節(jié)點(diǎn)及以上工藝制程，適用于arf、krf、i-line、pi、barc，soc，sod，sog等多種材料涂覆顯影工藝的機(jī)臺(tái)。支持與光刻機(jī)聯(lián)機(jī)作業(yè)。該系列機(jī)臺(tái)通過(guò)各種行業(yè)認(rèn)證，占地面積小、可靠性高、易于維護(hù)，滿(mǎn)足各種功能芯片制程需求。
更新時(shí)間:2024-08-14
ks-s300全自動(dòng)噴霧式涂膠機(jī)通過(guò)超聲波將光阻霧化為微小顆粒，適用于在大深寬比的圖形表面以高分辨率均勻地涂敷光刻膠，可以有效覆蓋溝槽的側(cè)壁和邊緣，避免溝槽堆積，節(jié)省光刻膠；同時(shí)針對(duì)輕薄易碎的襯底，承片臺(tái)靜態(tài)噴霧式涂膠可以避免襯底在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)碎裂的風(fēng)險(xiǎn)。產(chǎn)品可應(yīng)用于封裝、微機(jī)電系統(tǒng)制造等域。該產(chǎn)品已通過(guò)semi s2認(rèn)證。
更新時(shí)間:2024-08-14
ks-m300半自動(dòng)機(jī)臺(tái)可用于單片晶片涂膠、顯影、噴膠、清洗、刻蝕、去膠工藝及掩膜板涂膠、顯影、清洗工藝。適用于小批量生產(chǎn)的工藝試驗(yàn)和生產(chǎn)線。占地面積小，操作時(shí)手動(dòng)上下片，工藝過(guò)程可自動(dòng)完成。
更新時(shí)間:2024-08-14
ks-cm300/200 單片式化學(xué)清洗機(jī)適用于沉積清洗、蝕刻后清洗、離子注入后清洗、cmp后清洗等多種段工藝（feol）和后段工藝（beol）清洗進(jìn)程，可適配高溫spm工藝，工藝覆蓋率達(dá)80%以上；搭載獨(dú)立開(kāi)發(fā)的新一代高清洗效率低損傷射流噴嘴，潔凈度達(dá)到先進(jìn)制程所需水平。
更新時(shí)間:2024-08-14
用于晶圓封裝及oled中的清洗工藝，配合清洗化學(xué)藥液、高壓水清洗、常壓水清洗、兆聲波清洗、二流體水清洗、毛刷和噴灑清洗劑等手段，可有效去除晶圓表面顆粒、有機(jī)物、金屬離子等雜質(zhì)，同時(shí)適用于tsv后深孔內(nèi)含氟聚合物的清洗。
更新時(shí)間:2024-08-14
ks-c300涂膠顯影機(jī)可用于封裝、 mems、oled等域的涂覆顯影制程，每小時(shí)可加工180片晶片，同時(shí)產(chǎn)品可兼容不同材質(zhì)的晶片如硅、玻璃片、鍵合片、化合物等。產(chǎn)品可應(yīng)用于邏輯類(lèi)、存儲(chǔ)類(lèi)芯片、攝像頭芯片、功率器件芯片、oled制造等域。國(guó)產(chǎn)化集成電路設(shè)備的成功應(yīng)用為客戶(hù)節(jié)約了大量成本。產(chǎn)品通過(guò)semi s2認(rèn)證。
更新時(shí)間:2024-08-14
清洗機(jī)可以用于對(duì)晶圓表面，背面及晶圓邊緣的清洗，通過(guò)創(chuàng)新研發(fā)的二流體噴嘴技術(shù)可將附著在晶圓表面的細(xì)微顆粒污染物去除，實(shí)現(xiàn)高效去除。通過(guò)大量仿真與工藝試驗(yàn)相結(jié)合，優(yōu)化出佳的清洗工藝參數(shù)，確保不損傷晶圓表面的圖形；對(duì)于微米別大顆粒，采用特殊材料的毛刷或高壓噴淋對(duì)晶圓進(jìn)行擦洗去除。配合晶圓翻轉(zhuǎn)裝置和夾持式承片臺(tái)，可在同一臺(tái)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的正反兩面進(jìn)行清洗。
更新時(shí)間:2024-08-14
鈣鈦礦用涂膜機(jī)，配備4.3寸全彩觸屏，操作便捷。采用硬質(zhì)陽(yáng)氧化鋁面板，帶真空吸附，確保涂膜穩(wěn)定。精準(zhǔn)控制移動(dòng)速率，提高涂膜重復(fù)性?？蛇x配多種涂膜工具，適應(yīng)不同需求。風(fēng)刀角度與高度可調(diào)，工藝靈活。是高效、精密的涂膜解決方案。
更新時(shí)間:2024-08-13
鈣鈦礦用涂膜機(jī)，配備4.3寸全彩觸屏，操作便捷。采用硬質(zhì)陽(yáng)氧化鋁面板，帶真空吸附，確保涂膜穩(wěn)定。精準(zhǔn)控制移動(dòng)速率，提高涂膜重復(fù)性。可選配多種涂膜工具，適應(yīng)不同需求。風(fēng)刀角度與高度可調(diào)，工藝靈活。是高效、精密的涂膜解決方案。
更新時(shí)間:2024-08-13
lebo science hp100-se程控烤膠機(jī)，7寸觸屏plc控，硬質(zhì)陽(yáng)氧化鋁面板，優(yōu)異性能，業(yè)服務(wù)，實(shí)驗(yàn)理想之選。
更新時(shí)間:2024-08-13
hp100-ht-ctm高溫型烤膠機(jī)，不銹鋼鍍陶瓷加熱，觸屏控溫，獨(dú)立電路，隔熱設(shè)計(jì)，安全耐用，高溫均勻，適合精密實(shí)驗(yàn)。
更新時(shí)間:2024-08-13
hp6精密型烤膠機(jī)，全鋁機(jī)身，高精度控溫，獨(dú)立電路，真空吸附，數(shù)顯溫控，可選線性控溫，小巧便攜，適合手套箱使用。
更新時(shí)間:2024-08-13
控溫型勻膠機(jī)，性能優(yōu)秀，業(yè)服務(wù)，高品質(zhì)材料，安全設(shè)計(jì)，桌面實(shí)驗(yàn)理想選擇，為科學(xué)儀器域的優(yōu)選產(chǎn)品
更新時(shí)間:2024-08-13
pcd 3012b 是一款五段低 pcd 3012b 是一款五段低 thd 、高功率因數(shù) led 線性恒流控制芯片，芯片集成了 700v 高壓 mosfet ，采用獨(dú)特創(chuàng)新的器件工藝技術(shù)，具有優(yōu)越的抗雪崩擊穿及浪涌能力，在無(wú)保護(hù)器件時(shí)可通過(guò)650v 雷擊浪涌測(cè)試，內(nèi)置過(guò)溫保護(hù)功能，提升系統(tǒng)應(yīng)用可靠性?？赏ㄟ^(guò)調(diào)節(jié)rext 電阻值對(duì)輸出電流進(jìn)行調(diào)節(jié)。同時(shí)pcd3012b 集成了輸入線電壓補(bǔ)償功能， 在
更新時(shí)間:2024-05-23
本機(jī)采用plc控制，性能更穩(wěn)定，故障率低，維修更方便；增加了手動(dòng)功能，可以單步偵測(cè)每個(gè)單元的動(dòng)作。人機(jī)界面采用觸摸屏， 全中文界面，友好，易學(xué)，簡(jiǎn)單培訓(xùn)就可以上機(jī)操作。主體電機(jī)采用飼服和步進(jìn)，穩(wěn)定可靠，不產(chǎn)生顆粒。噴頭采用雙流體實(shí)心錐噴頭，高效省液。液盤(pán)采用ptfe底座和不銹鋼外殼，不會(huì)變形，易清理。
更新時(shí)間:2024-01-24
laurell勻膠旋涂?jī)x ws-650mz-23nppb 技術(shù)參數(shù)：（1）腔體尺寸：9.5英寸 (241 毫米)；（2）wafer芯片尺寸：10-150mm直徑圓片，方片125x125mm；（3）轉(zhuǎn)動(dòng)速度：100-12,000rpm；（4）旋涂加速度：1-12000rpm/sec（空載）；（5）馬達(dá)旋涂轉(zhuǎn)速：穩(wěn)定性能誤差<± 1 %；
更新時(shí)間:2023-08-03
濕法刻蝕處理系統(tǒng)又稱(chēng)自動(dòng)顯影系統(tǒng)、自動(dòng)刻蝕系統(tǒng)、自動(dòng)去離子水清洗系統(tǒng)、顯影刻蝕系統(tǒng)、勻膠顯影機(jī)、自動(dòng)刻蝕機(jī)、顯影刻蝕機(jī)、顯影臺(tái)、濕法刻蝕臺(tái)、顯影刻蝕臺(tái)等。polos advanced系列濕法處理系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)涂膠、刻蝕、顯影、清洗等多種工藝，適用于半導(dǎo)體、化工材料、硅片、導(dǎo)電玻璃等制版的表面顯影。
更新時(shí)間:2023-08-03
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