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選擇祥樹，就等于選擇放心?。?流的報(bào)價(jià)速度+優(yōu)惠的價(jià)格+100%原裝進(jìn)口）
更新時(shí)間:2024-12-19
hcdjc系列電壓擊穿測(cè)試儀采用計(jì)算機(jī)控制，通過人機(jī)對(duì)話方式，完成對(duì)絕緣介質(zhì)的工頻電壓擊穿，工頻耐壓試驗(yàn)。電壓擊穿試驗(yàn)儀主要適用于固體絕緣材料如絕緣漆、樹脂和膠、浸漬纖維制品、云母及其制品、塑料、薄膜復(fù)合制品、陶瓷和玻璃等介質(zhì)在工頻電壓或直流電壓下?lián)舸?qiáng)度和耐電壓時(shí)間的測(cè)試；電壓擊穿試驗(yàn)儀采用計(jì)算機(jī)控制，可對(duì)試驗(yàn)過程中的各種數(shù)據(jù)進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的采集、處理，并可存取、顯示、打印。
更新時(shí)間:2024-12-08
hcjh-10kv高壓化裝置針對(duì)不同樣品和不同電壓，實(shí)現(xiàn)多樣品同時(shí)化，同時(shí)生成化曲線，可快速判斷佳化電場(chǎng)、溫度和時(shí) 間，性能更好，操作更加方便。
更新時(shí)間:2024-12-08
電荷量表，一、產(chǎn)品概述，4位半huace-111a系列電荷量表結(jié)合了華測(cè)高靈敏度電壓、電流測(cè)量?jī)x器的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及更快的速度和更高的耐用性。定制不同規(guī)格法拉第筒。
更新時(shí)間:2024-12-08
電荷量表huace-111a一、產(chǎn)品概述4位半huace-111a系列電荷量表結(jié)合了華測(cè)高靈敏度電壓、電流測(cè)量?jī)x器的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及更快的速度和更高的耐用性。這款經(jīng)濟(jì)型的儀器具有手動(dòng)電荷量
更新時(shí)間:2024-12-08
電荷量表huace-111a一、產(chǎn)品概述4位半huace-111a系列電荷量表結(jié)合了華測(cè)高靈敏度電壓、電流測(cè)量?jī)x器的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及更快的速度和更高的耐用性。這款經(jīng)濟(jì)型的儀器具有手動(dòng)電荷量
更新時(shí)間:2024-12-08
電荷量表huace-111a一、產(chǎn)品概述4位半huace-111a系列電荷量表結(jié)合了華測(cè)高靈敏度電壓、電流測(cè)量?jī)x器的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及更快的速度和更高的耐用性。這款經(jīng)濟(jì)型的儀器具有手動(dòng)電荷量
更新時(shí)間:2024-12-08
dct2000晶體管直流參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)是由我公司完全自主開發(fā)設(shè)計(jì)的一代“晶體管直流參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)”。軟件及硬件均由團(tuán)隊(duì)自主完成。高壓源標(biāo)配2000v，高流源標(biāo)配40a（選配100a,200a,300a,500a）柵極電壓40v，產(chǎn)品可測(cè)試si,sic,gan材料的igbts,diodes,mosfets,bjts,scrs等7大類26分類的電子元器件。
更新時(shí)間:2024-11-25
是德科技高性能邏輯分析儀提供可靠、精確的測(cè)量，以及對(duì)系統(tǒng)特性全面的洞察力，幫助您盡可能降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)。這個(gè)邏輯分析儀產(chǎn)品系列提供了豐富的測(cè)量功能，以及各種探測(cè)、應(yīng)用支持和分析工具，可以滿足用戶苛刻的數(shù)字調(diào)試需求。
更新時(shí)間:2024-08-16
精密型電流－電壓分析儀系列將功能強(qiáng)大的表征軟件與綜合 smu 完美結(jié)合，能夠確保準(zhǔn)確和高效的電流－電壓測(cè)量，為您分析各種應(yīng)用中的 iv 特征提供清晰的洞察力。
更新時(shí)間:2024-08-16
該系列設(shè)備是各種烘烤、老化實(shí)驗(yàn)中，常用設(shè)備之一，適用于電子儀器儀表、材料、電工、車輛、金屬、電子產(chǎn)品、各種電子元?dú)饧跍囟拳h(huán)境下、檢驗(yàn)其各性能項(xiàng)指針.及質(zhì)量管理之用.
更新時(shí)間:2024-08-15
cc系列亮點(diǎn)可靠、快速、可重復(fù)的檢測(cè) - 手動(dòng)和自動(dòng)使用 voidinspect 自動(dòng)計(jì)算空隙易于使用的動(dòng)態(tài)增強(qiáng)濾鏡，例如 ehdr&#
更新時(shí)間:2024-08-15
用于先進(jìn)封裝的亞微米3dx射線，ca20旨在以高分辨率提供卓越的2d和3d圖像，它允許對(duì)微米細(xì)節(jié)進(jìn)行快的檢測(cè)，并有助于縮短復(fù)雜3d ic的上市時(shí)間。
更新時(shí)間:2024-08-15
ftpadv是一種經(jīng)濟(jì)高效的臺(tái)式光譜反射解決方案，具有快速厚度測(cè)量功能。測(cè)量時(shí)間不到 100 ms，精度低于 0.3 nm，膜厚范圍為 50 nm – 25 μm。包括一系列預(yù)定義的配方，便于光譜反射儀操作
更新時(shí)間:2024-08-14
rm 1000 和 rm 2000 光譜反射儀可測(cè)量表面光滑或粗糙的平面或彎曲樣品的反射率。使用sentech ftpadv expert軟件計(jì)算單膜或?qū)盈B的厚度、消光系數(shù)和折射率。厚度分別為 2 nm 和 50 μm （rm 2000） 或 100 μm （rm 1000） 的單片、層疊和基板可以在 uv-vis-nir 光譜范圍內(nèi)進(jìn)行分析。
更新時(shí)間:2024-08-14
ftpadv expert薄膜測(cè)量軟件具有ftpadv標(biāo)準(zhǔn)軟件中包含的用戶友好和以配方為導(dǎo)向的操作概念。突出顯示擬合參數(shù)、測(cè)量和計(jì)算的反射光譜以及主要結(jié)果的光學(xué)模型同時(shí)顯示在操作屏幕上。
更新時(shí)間:2024-08-14
spectraray/4 是 sentech 有的光譜橢圓偏振儀軟件，包括橢圓、反射和透射數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)采集、建模、擬合和擴(kuò)展報(bào)告。它支持可變角度、多實(shí)驗(yàn)和組合光度測(cè)量。 包括一個(gè)基于 sentech 厚度測(cè)量和文獻(xiàn)數(shù)據(jù)的龐大而全面的材料數(shù)據(jù)庫(kù)。大量的色散模型允許對(duì)幾乎任何類型的材料進(jìn)行建模。
更新時(shí)間:2024-08-14
sentech sendira 為紅外 （ftir） 而設(shè)計(jì)。這款緊湊的臺(tái)式儀器包括吹掃橢偏儀光學(xué)元件、計(jì)算機(jī)控制的測(cè)角儀、水平樣品平臺(tái)、自動(dòng)準(zhǔn)直望遠(yuǎn)鏡、商用 ftir 和 dtgs 或 mct 檢測(cè)器。ftir 在 400 cm-1 至 6,000 cm-1 （1.7 μm – 25 μm） 的光譜范圍內(nèi)提供出色的精度和高分辨率。
更新時(shí)間:2024-08-14
sentech senpro 橢圓偏振光譜儀具有操作簡(jiǎn)單、測(cè)量速度快、不同入射角橢偏振測(cè)量的組合數(shù)據(jù)分析等特點(diǎn)。它的測(cè)量光譜范圍為 370 nm 至 1,050 nm。該工具的光譜范圍與先進(jìn)的軟件 spectraray/4 相結(jié)合，可以輕松確定單片薄膜和復(fù)雜層疊的厚度和折射率。
更新時(shí)間:2024-08-14
sentech senresearch 4.0 使用快速 ftir 橢圓偏振法分別測(cè)量高達(dá) 2,500 nm 或 3,500 nm 的近紅外光譜。它提供寬的光譜范圍、佳的信噪比和高的可選光譜分辨率?？梢詼y(cè)量厚度達(dá) 200 μm 的硅膜。ftir橢圓偏振儀的測(cè)量速度與二管陣列配置相比，二管陣列配置也可選擇高達(dá)1,700 nm。
更新時(shí)間:2024-08-14
sentech senduro®mems 提供配置靈活性，以滿足生產(chǎn)控制和質(zhì)量控制的要求。該工具可以配置反射法和橢圓偏振法中的μ點(diǎn)測(cè)量，以及提供準(zhǔn)確測(cè)量位置的模式識(shí)別。所有測(cè)量都可以與邊緣抓取技術(shù)相結(jié)合。
更新時(shí)間:2024-08-14
sentech se 500adv結(jié)合了橢圓偏振法和反射法，消除了測(cè)量透明薄膜層厚的模糊性。它將可測(cè)量的厚度擴(kuò)展到 25 μm。因此，se 500adv 擴(kuò)展了標(biāo)準(zhǔn)激光橢偏儀 se 400adv 的功能，特別適用于分析較厚的電介質(zhì)、有機(jī)材料、光刻膠、硅和多晶硅薄膜。
更新時(shí)間:2024-08-14
comet yxlon開發(fā)了ctscan 3線探測(cè)器陣列（lda），以滿足客戶的特殊要求和具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用。憑借其所未有的信噪比、動(dòng)態(tài)范圍和 254 μm 的像素間距，它是對(duì)大型和/或密集組件進(jìn)行清晰檢測(cè)的無可替代的解決方案。它設(shè)計(jì)用于高達(dá) 600 kv 的工作電壓，可減少不必要的散射輻射，并提供低噪聲電子設(shè)備和高效閃爍體。
更新時(shí)間:2024-08-14
pva tepla 超聲掃描顯微鏡sam premium系列結(jié)合了聲學(xué)顯微鏡和光學(xué)顯微鏡。它使超聲掃描平臺(tái)與倒置光學(xué)顯微鏡或反射式光學(xué)顯微鏡相結(jié)合。sam premium系列所使用的技術(shù)是以融合了生產(chǎn)和研究技術(shù)的核心平臺(tái)為基礎(chǔ)。sam premium系列旗下各個(gè)系統(tǒng)均具有高產(chǎn)量、高靈活性和寬廣的掃描范圍等特性。此外，各系統(tǒng)還可以根據(jù)客戶的要求進(jìn)行擴(kuò)展，并用于多樣化的應(yīng)用。
更新時(shí)間:2024-08-13
dsm8/200 gen2測(cè)量系統(tǒng)用于研發(fā)和大量產(chǎn)的對(duì)準(zhǔn)測(cè)量suss dsm為廣泛的應(yīng)用和基板提供從正面到反面的測(cè)量。測(cè)量結(jié)果詳細(xì)列出了了偏移矢量的各個(gè)分量：平移、旋轉(zhuǎn)和跳動(dòng)。該系統(tǒng)所需占地面積很小，因此擁有成本低。同時(shí)，它為雙面的對(duì)準(zhǔn)與曝光應(yīng)用提供了可靠、其精確的測(cè)量，這些是mems器件、功率半導(dǎo)體和光電子制造中會(huì)經(jīng)常用到的。
更新時(shí)間:2024-08-13
pva tepla sam系列的超聲波掃描顯微鏡使用簡(jiǎn)單，操作方便，是一款用于過程控制和質(zhì)量保證，以及研究應(yīng)用的無損檢測(cè)設(shè)備。sam系列旗下各型號(hào)均統(tǒng)一由一個(gè)符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的組件平臺(tái)衍生而來，在此基礎(chǔ)上，再融入了先進(jìn)的生產(chǎn)和制造技術(shù)。
更新時(shí)間:2024-08-13
pva tepla sam 全自動(dòng)系列的自動(dòng)超聲波掃描顯微鏡能夠無損檢測(cè)空洞、空隙、氣泡、夾雜物和分層，是圓檢測(cè)、焊接界面檢查、mems檢測(cè)、以及各類電子封裝檢測(cè)的理想選擇。該系列配有自動(dòng)缺陷檢測(cè)軟件包，可對(duì)各種缺陷類型進(jìn)行全自動(dòng)化評(píng)估，檢測(cè)結(jié)果可以以klarf文件和vega map的形式發(fā)布，同時(shí)支持鏈接gem/secs。根據(jù)所需分析樣品，可以選擇不同掃描儀配置，如：4×1、4×2或4×4。
更新時(shí)間:2024-08-13
“elionix "系列第五代超顯微壓痕硬度計(jì)，在日本制造的納米壓痕測(cè)試儀具有友好的 gui，通過抑制測(cè)量環(huán)境中的干擾實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)再現(xiàn)性。
更新時(shí)間:2024-08-12
wd4000晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。
更新時(shí)間:2024-07-30
wd4000無圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。
更新時(shí)間:2024-07-30
wd4000晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3d mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、ttv、ltv、bow、warp、tir、sori、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。
更新時(shí)間:2024-07-30
wd4000晶圓表面形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，ttv，bow、warp、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
更新時(shí)間:2024-07-30
wd4000無圖晶圓幾何形貌量測(cè)系統(tǒng)通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，ttv，bow、warp、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
更新時(shí)間:2024-07-30
wd4000半導(dǎo)體晶圓表面形貌參數(shù)測(cè)量?jī)x通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，ttv，bow、warp、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
更新時(shí)間:2024-07-30
wd4000半導(dǎo)體晶圓厚度warp檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量 wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓 thickness、ttv、ltv、bow、warp、tir、sori 等參數(shù)，同時(shí)生成 mapping 圖
更新時(shí)間:2024-07-30
wd4000晶圓厚度粗糙度微納三維形貌測(cè)量?jī)x器通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，ttv，bow、warp、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
更新時(shí)間:2024-07-30
中圖儀器wd4000晶圓翹曲度厚度粗糙度表面形貌檢測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建。它采用的高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3d mapping圖，能實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、ttv、ltv、bow、warp、tir、sori、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。
更新時(shí)間:2024-07-30
wd4000國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓翹曲度粗糙度表面形貌測(cè)量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3d層析圖像，實(shí)現(xiàn)wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(ttv)及分析反映表面質(zhì)量的2d、3d參數(shù)。
更新時(shí)間:2024-07-30
wd4000半導(dǎo)體晶圓粗糙度翹曲度檢測(cè)設(shè)備集成厚度測(cè)量模組和三維形貌、粗糙度測(cè)量模組，使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、ttv、ltv、bow、warp、粗糙度、及三維形貌的測(cè)量。
更新時(shí)間:2024-07-30
中圖儀器ns系列沉積薄膜臺(tái)階高度測(cè)量?jī)x是一款超精密接觸式微觀輪廓測(cè)量?jī)x器，其主要用于臺(tái)階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀形貌參數(shù)的測(cè)量。其采用lvdc電容傳感器，具有的亞埃分辨率和超微測(cè)力等特點(diǎn)使得其在薄膜厚度的測(cè)量上具有很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。
更新時(shí)間:2024-07-30
中圖儀器wd4000半導(dǎo)體晶圓幾何量測(cè)設(shè)備可實(shí)現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測(cè)。通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，ttv，bow、warp、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
更新時(shí)間:2024-07-30
wd4000半導(dǎo)體無圖晶圓幾何形貌檢測(cè)機(jī)可測(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。自動(dòng)測(cè)量wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。
更新時(shí)間:2024-07-30
wd4000半導(dǎo)體晶圓粗糙度表面形貌測(cè)量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(ttv)及分析反映表面質(zhì)量的2d、3d參數(shù)。
更新時(shí)間:2024-07-30
wd4000半導(dǎo)體晶圓制程檢測(cè)設(shè)備幾何量測(cè)系統(tǒng)通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，ttv，bow、warp、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。wd4000兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。
更新時(shí)間:2024-07-30
wd4000晶圓厚度翹曲度粗糙度檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3c電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、mems器件等超精密加工行業(yè)。測(cè)量各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
更新時(shí)間:2024-07-30
wd4000晶圓厚度表面粗糙度微納三維形貌量測(cè)系統(tǒng)通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，ttv，bow、warp、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
更新時(shí)間:2024-07-30
wd4000無圖晶圓膜厚檢測(cè)設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3d mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、ttv、ltv、bow、warp、tir、sori、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。
更新時(shí)間:2024-07-30
全自動(dòng)晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備 能檢測(cè)pinhole等多重缺陷。1.晶圓正反表面缺陷2.晶圓內(nèi)部缺陷3.晶圓邊緣斜面缺陷4.晶圓邊緣頂點(diǎn)缺陷5.晶圓v-notch缺陷6.晶圓形狀缺陷
更新時(shí)間:2023-05-22
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